2025年9月24日至26日，為期三天的2025上海PCIM Asia展在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕。作為功率半導體領域的領軍企業，宏微科技在展會中精彩亮相，攜最新產品陣容與解決方案成為全場焦點。

此次展會上，宏微科技精心設置了“新能源汽車”、“光伏儲能”、“工業控制”與“家用電器”四大主題展區，以多維度、全方位的方式呈現了覆蓋全產業鏈的眾多創新產品。公司多款核心產品集中亮相，包括車規灌封模塊、塑封模塊、1700V高壓IGBT產品、風光儲專用功率模塊以及三代半產品等最新技術成果，吸引了大量國內外客戶、專業觀眾及行業媒體的廣泛關注。此次全面展示，不僅彰顯了宏微科技在功率半導體領域深厚的技術積累，也充分體現了公司在持續創新與研發方面的強大實力。

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宏微科技憑借領先的產品與技術，在展期內吸引了眾多訪客駐足與交流?，F場團隊與客戶就產品性能、解決方案及合作前景進行了多輪富有成效的溝通。本次展會顯著提升了公司的行業能見度，并為深化市場布局開辟了新路徑。

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展會期間，公司重點推介了全新推出的GVE系列三相六單元拓撲模塊，該產品采用宏微最新一代M7i+芯片技術，相較上代芯片，M7i+芯片在高負載工況下總損耗降低約15%，芯片最高工作結溫由原來175℃提升至185℃；GVE封裝采用耐溫更高的封裝材料，封裝體積較GV減小20%，與GV相比保持相同的輸出能力從而實現更低的成本。同時，該封裝可支持SiC芯片，具備6并、4并，2并的規格，采用第三代平面柵SiC芯片，納米銀燒結和DTS工藝，進一步提升功率器件的性能。

TPak是一種專為大功率半導體器件設計的先進封裝形式，尤其適合應對大電流和高功率密度的挑戰。通過使用AMB陶瓷基板和銅Clip工藝替代傳統的綁定線，TPak模塊具有更低的熱阻和更高的可靠性，散熱能力更強，壽命更長。它采用介于單管和常規模塊之間的單開關模塊設計，既突破了單管的功率限制，又保留了靈活并聯的便利性，可以根據功率需求輕松擴展。

SDC塑封半橋模塊專為發揮碳化硅（SiC）的卓越性能而優化。其超低的環路電感和更低的電壓尖峰，能有效降低開關損耗，提升系統整體效率。同時，低導通電阻和快速的反向恢復特性，確保了模塊在高頻應用中的高效與穩定，這對于提升電驅系統的功率密度和續航能力至關重要。

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此次PCIM Asia的精彩亮相，為宏微科技的未來發展按下了加速鍵。面向未來，公司將以持續的研發創新為引擎，將更先進的功率半導體技術與解決方案，深度融入電動汽車、人工智能數據中心及光儲充一體化等核心領域，為產業的升級迭代注入強勁的“芯”動力。宏微科技愿與全球伙伴協同并進，共同驅動能源效率的持續革命，引領電力電子產業走向一個更高效、更智能、更可持續的未來。